低温单组分环氧胶多少度固化
低温单组分环氧胶可达到80度固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围：特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。力邦低温黑胶/低温固化胶是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。
影响低温环氧胶的因素
低温胶全称为湿气固化反应型聚氨酯热熔胶，在生活中总被应用的很多，其作用机理是聚氨酯预聚体与空气中的水份反应,固化交联而形成稳定的化学结构。低温胶具有施胶方便、熔点低，110℃即可施胶等特点。该产品用于低温热固化，并能在各种材料之间形成好的粘接力。提高产品工作性能优良，具有较高的稳定性。那么，影响低温胶的因素有哪些？
影响低温胶的因素：
1、接着剂的厚度
2、物件的材质特性
3、物件的几何形状
4、加热系统的效能。硬化的条件需要以实际的物品和条件来做{zh1}的确认
低温胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充。能有效降低，由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配，或外力造成的冲击。可以形成一致和无缺陷的底部填充层，受热时能疾速固化。
低温胶受损怎么修复？
1.将底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的低温胶
2.抽入空气除去底层的已熔化的焊料碎细。
3.将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刀除掉固化的低温胶残留物。
4.假如需要，用酒精清洗修复面再修复一次。
注意：修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在低温下放置太久能够受损。
