第1章 IC设计市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，IC设计主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型IC设计增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 模拟电路
1.2.3 数字电路
1.3 从不同应用，IC设计主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用IC设计增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 IDM
1.3.3 晶圆厂
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 十五五期间IC设计行业发展总体概况
1.4.2 IC设计行业发展主要特点
1.4.3 进入行业壁垒
1.4.4 发展趋势及建议
第2章 行业发展现状及“十五五”前景预测
2.1 全球IC设计行业规模及预测分析
2.1.1 全球市场IC设计总体规模（2019-2030）
2.1.2 中国市场IC设计总体规模（2019-2030）
2.1.3 中国市场IC设计总规模占全球比重（2019-2030）
2.2 全球主要地区IC设计市场规模分析（2019 VS 2023 VS 2030）
2.2.1 北美（美国和加拿大）
2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）
2.2.3 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）
2.2.4 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）
2.2.5 中东及非洲地区
第3章 行业竞争格局
3.1 全球市场竞争格局分析
3.1.1 全球市场主要企业IC设计收入分析（2019-2024）
3.1.2 IC设计行业集中度分析：2023年全球Top 5厂商市场份额
3.1.3 全球IC设计第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
3.1.4 全球主要企业总部、IC设计市场分布及商业化日期
3.1.5 全球主要企业IC设计产品类型及应用
3.1.6 全球行业并购及投资情况分析
3.2 中国市场竞争格局
3.2.1 中国本土主要企业IC设计收入分析（2019-2024）
3.2.2 中国市场IC设计销售情况分析
3.3 IC设计中国企业SWOT分析
第4章 不同产品类型IC设计分析
4.1 全球市场不同产品类型IC设计总体规模
4.1.1 全球市场不同产品类型IC设计总体规模（2019-2024）
4.1.2 全球市场不同产品类型IC设计总体规模预测（2025-2030）
4.2 中国市场不同产品类型IC设计总体规模
4.2.1 中国市场不同产品类型IC设计总体规模（2019-2024）
4.2.2 中国市场不同产品类型IC设计总体规模预测（2025-2030）
第5章 不同应用IC设计分析
5.1 全球市场不同应用IC设计总体规模
5.1.1 全球市场不同应用IC设计总体规模（2019-2024）
5.1.2 全球市场不同应用IC设计总体规模预测（2025-2030）
5.2 中国市场不同应用IC设计总体规模
5.2.1 中国市场不同应用IC设计总体规模（2019-2024）
5.2.2 中国市场不同应用IC设计总体规模预测（2025-2030）
第6章 行业发展机遇和风险分析
6.1 IC设计行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 IC设计行业发展面临的风险
6.3 IC设计行业政策分析
第7章 行业供应链分析
7.1 IC设计行业产业链简介
7.1.1 IC设计产业链
7.1.2 IC设计行业供应链分析
7.1.3 IC设计主要原材料及其供应商
7.1.4 IC设计行业主要下游客户
7.2 IC设计行业采购模式
7.3 IC设计行业开发/生产模式
7.4 IC设计行业销售模式
第8章 全球市场主要IC设计企业简介
8.1 高通
8.1.1 高通基本信息、IC设计市场分布、总部及行业地位
8.1.2 高通公司简介及主要业务
8.1.3 高通 IC设计产品规格、参数及市场应用
8.1.4 高通 IC设计收入及毛利率（2019-2024）
8.1.5 高通企业最新动态
8.2 英伟达
8.2.1 英伟达基本信息、IC设计市场分布、总部及行业地位
8.2.2 英伟达公司简介及主要业务
8.2.3 英伟达 IC设计产品规格、参数及市场应用
8.2.4 英伟达 IC设计收入及毛利率（2019-2024）
8.2.5 英伟达企业最新动态
8.3 博通
8.3.1 博通基本信息、IC设计市场分布、总部及行业地位
8.3.2 博通公司简介及主要业务
8.3.3 博通 IC设计产品规格、参数及市场应用
8.3.4 博通 IC设计收入及毛利率（2019-2024）
8.3.5 博通企业最新动态
8.4 联发科
8.4.1 联发科基本信息、IC设计市场分布、总部及行业地位
8.4.2 联发科公司简介及主要业务
8.4.3 联发科 IC设计产品规格、参数及市场应用
8.4.4 联发科 IC设计收入及毛利率（2019-2024）
8.4.5 联发科企业最新动态
8.5 超微半导体
8.5.1 超微半导体基本信息、IC设计市场分布、总部及行业地位
8.5.2 超微半导体公司简介及主要业务
8.5.3 超微半导体 IC设计产品规格、参数及市场应用
8.5.4 超微半导体 IC设计收入及毛利率（2019-2024）
8.5.5 超微半导体企业最新动态
8.6 联咏科技
8.6.1 联咏科技基本信息、IC设计市场分布、总部及行业地位
8.6.2 联咏科技公司简介及主要业务
8.6.3 联咏科技 IC设计产品规格、参数及市场应用
8.6.4 联咏科技 IC设计收入及毛利率（2019-2024）
8.6.5 联咏科技企业最新动态
8.7 美满电子
8.7.1 美满电子基本信息、IC设计市场分布、总部及行业地位
8.7.2 美满电子公司简介及主要业务
8.7.3 美满电子 IC设计产品规格、参数及市场应用
8.7.4 美满电子 IC设计收入及毛利率（2019-2024）
8.7.5 美满电子企业最新动态
8.8 瑞昱
8.8.1 瑞昱基本信息、IC设计市场分布、总部及行业地位
8.8.2 瑞昱公司简介及主要业务
8.8.3 瑞昱 IC设计产品规格、参数及市场应用
8.8.4 瑞昱 IC设计收入及毛利率（2019-2024）
8.8.5 瑞昱企业最新动态
8.9 赛灵思
8.9.1 赛灵思基本信息、IC设计市场分布、总部及行业地位
8.9.2 赛灵思公司简介及主要业务
8.9.3 赛灵思 IC设计产品规格、参数及市场应用
8.9.4 赛灵思 IC设计收入及毛利率（2019-2024）
8.9.5 赛灵思企业最新动态
8.10 奇景光电
8.10.1 奇景光电基本信息、IC设计市场分布、总部及行业地位
8.10.2 奇景光电公司简介及主要业务
8.10.3 奇景光电 IC设计产品规格、参数及市场应用
8.10.4 奇景光电 IC设计收入及毛利率（2019-2024）
8.10.5 奇景光电企业最新动态
8.11 海思
8.11.1 海思基本信息、IC设计市场分布、总部及行业地位
8.11.2 海思公司简介及主要业务
8.11.3 海思 IC设计产品规格、参数及市场应用
8.11.4 海思 IC设计收入及毛利率（2019-2024）
8.11.5 海思企业最新动态
8.12 紫光展锐
8.12.1 紫光展锐基本信息、IC设计市场分布、总部及行业地位
8.12.2 紫光展锐公司简介及主要业务
8.12.3 紫光展锐 IC设计产品规格、参数及市场应用
8.12.4 紫光展锐 IC设计收入及毛利率（2019-2024）
8.12.5 紫光展锐企业最新动态
第9章 研究成果及结论
第10章 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明