中国驱动IC用COF产业现状与未来几年发展预测报告2015-2021年
报告编号(No):211988 华研中商研究院
【关 键 字】: 驱动IC用COF
【出版日期】: 2015年3月
【交付方式】: 电子版或特快专递
【报告价格】: 【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【合订本】: 7000元
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【报告目录】{dy}章 COF产品概述
1.1 COF的定义
1.2 COF品种
1.3 COF——目前的主流挠性IC封装形式
1.3.1 IC封装
1.3.2 IC封装基板与常规印制电路板在性能、功能上的差异
1.3.3 IC封装基板的种类
1.4 COF与TAB、TCP、Tape BGA/CSP在定义上的区别
1.5 COF在驱动IC中的应用
1.6 COF行业与市场发展概述
第二章 COF的结构及其特性
2.1 COF 的结构特点
2.2 COF 在LCD驱动IC 应用中的特性
2.3 COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对比
2.3.1 COF与COG比较
2.3.2 COF与TAB比较
2.4 未来COF在结构及其特性上的发展前景
2.4.1 制作线宽/线距小于30μm的精细线路封装基板
2.4.2 卷式 ( Roll to Rol l) 生产方式的发展
2.4.3 多芯片组装(MCM)形式的COF
2.5 COF的更高阶封装形式——基于挠性基板的3D封装的发展
2.5.1 从 2D发展到3D的挠性基板封装
2.5.2 基于挠性基板的3D 封装的主要形式
第三章 驱动IC产业现状与发展
3.1 驱动IC的功能与结构
3.1.1 驱动IC的功能及与COF的关系
3.1.2 驱动IC的结构
3.1.3 驱动IC的品种
3.2 驱动IC在发展LCD中具有重要的地位
3.3 大尺寸TFT- LCD驱动及其特点
3.3.1 大尺寸TFT- LCD驱动特点
3.3.2 大尺寸TFT- LCD驱动芯片设计难点
3.4 驱动IC产业的特点
3.5 世界显示驱动IC的市场现况
3.5.1 显示驱动IC制造厂商与下游LCD面板厂家的关系及分析
3.5.2 世界显示驱动IC设计业现况
3.5.3 世界显示驱动IC市场规模调查统计
3.6 世界显示驱动IC主要生产厂家的现况
第四章 液晶面板应用市场现状与发展
4.1 世界液晶面板市场规模与生产情况概述
4.1.1 世界液晶面板市场变化
4.1.2 世界面板市场品种的格局
4.1.3 台、中、日、韩面板产业发展及趋势分析
4.2 世界大尺寸TFT-LCD应用市场发展现况
4.2.1 世界大尺寸面板市场规模总述
4.2.2 液晶电视领域对大尺寸面板的需求情况
4.2.3 平板电脑领域对大尺寸面板的需求情况
4.2.4 显示器领域对大尺寸面板的需求情况
4.2.5 对2014年世界大尺寸面板市场需求的预测
4.3 我国液晶面板市场规模与生产情况概述
4.3.1 我国驱动IC设计行业的情况
4.3.2 我国液晶面板产业的发展
4.3.3 我国液晶面板生产现况与未来几年发展预测
第五章 COF的生产工艺及技术的发展
5.1 COF制造技术总述
5.1.1 COF的问世
5.1.2 COF的技术构成
5.2 COF挠性基板的生产工艺技术
5.2.1 COF挠性基板生产的工艺过程总述及工艺特点
5.2.2 挠性基板材料的选择
5.2.3 精细线路的制作
5.3 IC 芯片的安装技术
5.4 COF挠性基板的主要性能指标
第六章 世界COF基板的生产现状
6.1 全世界COF 基板生产量统计
6.2 全世界COF市场格局
6.3 全世界COF基板主要生产厂家
6.4 全世界COF 基板主要生产情况
6.4.1 日本COF基板厂家
6.4.2 韩国COF基板厂家
6.4.3 台湾COF基板厂家
第七章 世界COF基板的生产现状
7.1 我国FPC业的现状
7.2 我国COF的生产现况
7.3 我国COF基板的生产企业现况
7.3.1 国内COF基板生产企业发展概述
7.3.2 深圳丹邦科技有限公司
……
7.3.8 三德冠精密电路科技有限公司
第八章 COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状
8.1 二层型挠性覆铜板品种及特性
8.2 挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求
8.3 挠性覆铜板的生产工艺
8.3.1 三层型挠性覆铜板的生产工艺
8.3.2 二层型挠性覆铜板的生产工艺
8.4 世界挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
8.4.1 总述
8.4.2 日本FCCL业生产现状与发展
8.4.3 美国、欧洲FCCL业的现状与发展
8.4.4 台湾FCCL业的现状与发展
8.4.5 韩国FCCL业的现状与发展
8.5我 国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
8.5.1 我国国内挠性覆铜板业发展总述
8.5.2 我国国内挠性覆铜板生产厂家现况
图目录
图1-1 COF 结构示意图
图1-2 COF基板的产品形态
图1-3 COF在液晶显示器中应用及结构位置
图1-4 两类不同构造的COF
图1-5 COF在TFT-LCD中作为驱动 IC的一种封装形式的应用
图2-1 COF在LCD面板上安装形式
图2-2 COF、ACF、PCB、LCD面板之间的接合形式实例
图2-3 COF的结构与安装形式（1）
图2-4 COF挠性基板的结构与安装形式（2）
图2-5 LCD的驱动IC的三种安装构造形式
图2-6 COG和COF的驱动IC在液晶显示器上应用的分辨率比较
图2-7 TAB上的IC芯片结合方法及其连接部外观
图2-8 TAB 悬空引线变形情况例
图2-9 COF带上IC芯片接合方法和接合部外观及基材构造
图2-10 安装有无源器件的COF实例
图2-11 2001年～2014年间COF上的引线间距尺寸发展趋势
图3-1 驱动IC结构图
图3-2 液晶产业的产业链及供货结构
图3-3 2009~2014年台湾与韩国主要面板驱动IC设计业者营收成长率变化
图3-4 2002年～2014年全球显示驱动IC市场规模统计
图3-5 世界液晶显示驱动IC的市场格局情况
图4-1 全球液晶显示面板市场2014年-2014年1月的变化发展
图4-2 2010～2017全球主要应用面板市场的统计、预测
图4-3 2010～2019平板显示按技术类别出货面积的统计、预测
图4-4 当前世界面板市场品种的格局
图4-5 OLED市场销售额统计
图4-6 OLED市场销售额统计
图4-7 显示器产品的大尺寸TFT-LCD面板使用驱动IC（COF）的情况
图4-8 2014年～2014年世界大尺寸面板各应用领域需求量的变化
图4-9 2014年大尺寸面板供给与需求情况
图4-10 2012～2016年OLED电视和4K液晶电视的出货预测
图4-11 2012与2014年电视面板厂按尺寸段出货预测
图4-12 2010-2017平板电脑按分辨率统计、预测的出货比率
图4-13 2011-2016年汽车显示器出货量统计、预测
图4-14 2014年全球大尺寸面板供需比较
图4-15 2014年～2015年我国面板销售收入与台湾、韩国、日本对比
图4-16 2007～2014年我国液晶面板产业的规模
图4-17 中国大陆品牌厂商液晶面板采购来源（2014年1季度）
图4-18 2014年中国大陆电视面板供应的市场结构预测
图4-19 我国已投产及在建的4.5代至8.5代液晶面板生产线分布情况
图5-1 COF的整个制造工艺及与LCD面板安装的过程
图5-2 COF挠性基板的生产工艺过程
图5-3 各向异性导电膜的使用原理
图6-1 2005年～2014年世界COF基板产销量的统计、预测
图6-2 2005年～2014年世界COF基板销售额的统计、预测
图6-3 2007年～2014年各国家/地区的产销COF基板市场份额变化图
图6-4 2007年～2014年各国家/地区的COF基板市场需求份额
图6-5 2014年世界COF基板主要生产企业的市场比例推估
图7-1 2014年中国内地FPC销售额所占比例以及与日本、台湾、韩国对比
图7-2 2010年～2014年我国内地COF基板产销量的统计及预测
图7-3 2014年丹邦科技公司生产经济运行情况
图8-1 两大类挠性覆铜板的结构
图8-2 三层型单面FCCL产品的工艺流程
图8-3 卷状法生产的3L-FCCL的主要工序——涂布加工过程、设备示意图
图8-4 采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的生产实况
图8-5 溅射法/ 电镀法生产FCCL的溅射工序所用的专用设备的构造图
图8-6 溅射法/ 电镀法的工艺流程
图8-7 三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图
图8-8 2014年世界各国家、地区FCCL生产格局
图8-9 世界各FCCL生产厂家市场占有率
图8-10 日本FCCL在2007～2010年期间生产情况统计
图8-11 近年台湾FCCL产值情况
图8-12 2005年～2010年台湾FCCL各类产品的产能统计
图8-13 2010年～2014年台湾FCCL产品销售额统计与预测
图 8-14 2003～2014年中国内地FCCL生产能力、实际生产量的统计及预测
表目录
表1-1 半导体封装的功能
表2-1 COF及与COF相近的其它三种封装形式的性能特点的对比
表2-2 目前已出现的几种基于挠性基板的IC 封装形式实例
表3-1 驱动IC各部分对电压和工艺的需求
表3-2 LCD中下游市场划分
表3-3 面板分辨力与驱动IC 需求数量对照表
表3-4 LCD驱动IC生产厂家、芯片代工、LCD面板三者关系
表3-5 2010～2014年全球主要显示驱动IC厂家销售额的排名
表4-1 2009年～2014年各类显示的市场格局变化
表4-2 日本、韩国和中国台湾及中国大陆产业优劣分析
表4-3 2012～2014 年台、中、日、韩面板产业各项重要经济指标及预测
表4-4 世界各电视品牌商采用新液晶电视面板尺寸的情况
表4-5 我国大中小尺寸液晶面板生产线的投产、建设的情况
表5-1 一般COF挠性基板的主要性能要求指标
表5-2 在COF基板上安装IC芯片后的可靠性评价
表5-3 有关FPC产品方面的世界权威标准及标准号
表5-4 FPC可靠性测试项目及试验条件
表5-5 各个FPC品种的可靠性测试项目及试验条件
表6-1 2005年-2014年世界COF基板销售对其未来市场的预测
表6-2 2005年～2014年世界各国家/地区的产销COF基板产品市场份额
表6-2 2009年世界COF基板主要生产厂家的产能统计
表6-3 2014年世界COF基板主要生产厂家实际销售额及在世界上的市场份额
表7-1 我国国内大型或较大型FPC生产厂家情况统计
表8-1 两类挠性覆铜板的特性及应用比较
表8-2 国内外与挠性印制电路板用基板材料相关标准的题目
表8-3 二层型聚酰亚胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
表8-4 世界上占市场比例很大的各类FCCL主要生产厂商
表8-5 世界主要生产FCCL的厂家统计
表8-6 日本国内FCCL及其配套材料的产量的统计及预测
表8-7 日本在海外生产FCCL及其配套材料的产量的统计及预测
表8-8 日本的二层型FCCL生产厂家的情况
表8-9 韩国主要FCCL生产厂家情况
表8-10 2006～2014年国内主要生产厂家生产FCCL能力的统计